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[讨论] 侧键FPC&Dome组件构成

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发表于 2015-11-7 18:34:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
当前手机的侧键设计一般均采用FPC+Dome 组件的构成方案:
1. 侧建FPC 组件: Dome 组件(包括Dome, 包裹Mylar & 支撑膜),侧键FPC, 补强钢片和侧键FPC 组件背胶等组成。
2. Dome 组成: Metal Dome, 包裹Mylar 及支撑膜。 Metal Dome 有圆形,椭圆形,腰形,三角形,四角形,五角形。 就大小来说主要直径2.5~10mm 最为常用。当前我接触到的为腰形4X3mm。 主要参数: 弹力(130g, 160g,180g,200g), 行程, 感触率及压力--行程曲线。

  
感触率(Click Ratio):

         OF:Operating Force

         CP:Compression Peak Point

         RF:Return Force

         RL:Release Low Point
         S1: 弹力达到最大时的行程
      S2: 弹片总行程(也就是我们所说的弹片的行程)
•感触率越大,Dome的手感越好。从压力-行程曲线上看,OF/RF值越大,手感越好
•Dome的感触率一般在35~55%,超过45%即为高手感。手感太高有时容易出现死KEY(不反弹)现象。从Dome厂了解到国内大公司一般要求Dome感触率达到45%即可。
Dome材质:Dome材质常用SUS301或SUS304不锈钢。钢材厚度一般为0.050mm、0.055mm、0.060mm带状材,然后冲压成形。Dome钢材越厚手感越硬,寿命越长;越薄手感相应偏脆,但是寿命也相应偏短。国内Dome供应商一般是从日本或者韩国进口钢材,然后在国内冲压成型。我们的供应商一般只能冲压圆形Dome,腰形和四角Dome需向供应商采购,或者所有Dome均向供应商采购。
n凹点(Dimple)数:Dome上常见的有无凹点及1、3、4、5个凹点几种。最初的Dome是没有凹点的,由于中间有灰尘、脏污等杂质进入FPC上的PAD区域会使Dome与PAD导通不良,后续为了防尘在Dome上加了凹点。一般来说:凹点越多,被灰尘和脏污阻塞的概率也较低,接触电阻也越低,但是成本会相应增高,行程、寿命和手感也会略有下降。
n表面镀层:冲压成型的Dome在清洗之后,会在Dome上镀金、银、镍等金属,以降低接触电阻、增加导通性能。金属镀层的厚度一般在0.01mm以下。就导通性能来说,镀金的导通性能最好,镀银次之,镀镍更次。一般情况下,没有任何镀层的不锈钢Dome阻值在10Ω左右,镀镍可以将阻值降低到1Ω以下。由于镀金成本很高,镀银的成本虽低于镀金但是也很高,且银易氧化,而镀镍也能够满足一般性要求,所以Dome的金属镀层常用镍。只有在对导通性能有特殊要求的情况下才会考虑镀金银。镀金、镀银、镀镍以及没有镀层大致在外观上可以区分:镀金后Dome表面为金黄色;镀银后表面为明显的亮白色;镀镍后表面有发暗光的金属光泽;不镀的表面为不锈钢带料本色,由于表面不光滑,金属光泽不明显。


侧键FPC构成

侧键FPC构成

压力--行程曲线

压力--行程曲线
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